晋平公浮西河RedmiK70至尊版首发C8+发光材料两项关键指标提升

晋平公浮西河【CNMO科技消息】虽然还没公布具体时间，但基本可以确定的是，RedmiK70至尊版会在近期发布。7月8日，Redmi红米手机官方继续为这款新机预热。Redmi品牌总经理王腾称：上周去武汉参加了小米×TCL华星联合打造的C8+发光材料下线仪式，K70至尊版将首发这块“新一代1.5K旗舰直屏”。

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晋平公浮西河根据王腾介绍，C8+发光材料在两项关键指标有重点提升：像素寿命更有超乎想象的大突破，提升超100%；发光效率达到行业更强水平。基于C8+更长的像素寿命K70至尊版可以做到行业最好的暗光护眼。除了显示效果升级，王腾透露，新机屏幕边框尺寸也有进一步优化。

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晋平公浮西河王腾微博截图

晋平公浮西河除了屏幕采用小米联合TCL华星打造的C8+发光材料，处理器方面，RedmiK70至尊版也将搭载小米联合联发科研发的天玑9300+旗舰芯片。

晋平公浮西河历时数年正式落地，日前，联发科与小米集团携手打造的“联合实验室”正式揭幕，涵盖五大核心能力，在X能、通信、AI这三个核心赛道上深耕，完成技术预研与联合调校，将推进消费者使用体验提升。双方共创的X能旗舰——天玑9300+旗舰芯赋能的RedmiK70至尊版，将为用户开启旗舰体验新纪元。

晋平公浮西河作为Redmi最新旗舰产品，此前官方预热，K70至尊版还将搭载IP68级防尘防水，可能是“今年暑期档，唯一一款支持IP68的旗舰手机”。