林亚若三星首款3nmgaa工艺芯片即将量产

林亚若5月7日消息，三星电子宣布其首款采用3nmGAA工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片(SoC)已完成流片(tapingout)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司Synopsis透露，他们为该芯片的X能提升提供了EDA工具支持。

林亚若

林亚若据IT之家了解，流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆*工厂，用于制作量产所需要的掩X版。

林亚若这颗即将量产的芯片是三星首款用于高端移动设备的高X能芯片，包含CPU、GPU和多个来自Synopsis的IP模块。此前，三星自2022年底以来一直少量生产3nm芯片，但那些芯片主要用于加密货币挖矿，相对简单。而此次量产的芯片则*表了三星Foundry在高X能移动芯片领域的重大突破，有望搭载于即将发布的GalaxyWatch7或GalaxyS25系列手机上。

林亚若据报道，三星采用了Synopsys提供的基于AI的EDA软件Synopsys.ai，对芯片设计进行了微调，提升了X能并最大限度地提高了良品率。三星工程师还使用了SynopsysFusionCompiler工具来优化功耗、X能和芯片面积(PPA)。如果这些说法属实，那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。

林亚若目前尚不清楚该芯片具体采用的是三星Foundry的第一代(SF3E)还是第二*(SF3)3nmGAA工艺。考虑到智能手机芯片的复杂X，推测很可能是采用更适合复杂芯片的第二*工艺。

林亚若三星系统LSI部门副总裁KijoonH..ong表示：“我们与Synopsis的长期合作一直引领着SoC设计的前沿。此次合作成功实现了最先进的移动CPU内核和SoC设计的最高X能、功耗和面积优化，这是一个了不起的里程碑。我们不仅证明了AI驱动的解决方案可以帮助我们在最先进的GAA工艺技术上实现PPA目标，而且通过此次合作，我们还建立了一个超高生产力的设计系统，并持续取得令人印象深刻的成果。”

林亚若三星和Synopsis宣称，后者的设计自动化工具帮助将该芯片的时钟频率提高了300MH..z，同时将功耗降低了10%。工程师们通过设计分区优化、多源时钟树综合(MSCTS)、智能布线优化以及简化的层次结构方法实现了这些改进。SynopsysFusionCompiler使得这些任务的完成速度大大加快，节省了数周的手动设计工作。

林亚若过去，三星Foundry生产的芯片在持续高负载的情况下往往会出现功耗偏高和X能下降的问题。三星的GAA设计有望解决这些问题，但目前还没有其他芯片厂商将其用于智能手机处理器和其他高X能芯片，这款首款3nmExynos芯片的量产将是检验其能否真正解决这些问题的重要一步。