大竹爱子第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会今在渝开展

大竹爱子5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。并汇聚了500家知名企业及组团单位参与展览，规模达30000平方米。在三天展期中，预计吸引25000名专业观众到场参观交流。

大竹爱子本届博览会由重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会共同支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会联合主办。旨在推动成渝经济圈半导体与电子产业深度协作，加快发展重庆新质生产力，构建“33618”现*制造业集群体系，搭建中西部半导体与电子信息产业交流合作平台。

大竹爱子这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料、新型显示与智能终端、综合展区”设置专题展区”等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，打造半导体“芯”产业和电子“智”造全产业链的生态交流合作渠道。

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大竹爱子500家知名企业齐聚，共促产业发展新活力

大竹爱子本次博览会汇聚了华进半导体、中科光智、木木西里、力芯微电子、特美意电子、泓浒半导体、基恩士、艾凯瑞斯、马丁科瑞半导体、泰克科技、亚电科技、飞仕得、欧姆龙、库尔特埃莎、大族激光、凯格精机、盟讯电子、日联科技、苏净集团、永信达、易通自动化、奥克思光电、富乐华半导体、光华微电子、台技达电子、重庆启迪科技园、天府新区半导体材料产业功能区、成都芯火集成电路产业化基地、成都电子科大、天府兴隆湖实验室等500余家知名企业及政府产业园集中亮相，共同展示其创新实力，推动产业链供应链的融合构建。

大竹爱子展会现场，各企业携众多先进技术与解决方案盛装登场！伴着音乐演奏，永信达展台带来了最新研发成果---“小蛮腰”接驳台，此款设备为客户提供终身免维护、免保养服务；华进半导体带来系统封装设计、电/热/机械方真、8/12吋中道晶圆级加工等产品；台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，此设备可以实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查看焊接工艺过程。中科光智现场展示真空微波等离子清洗机MWD12，采用优化的集成PLC

大竹爱子工艺控制系统，适合研发和小批量生产等领域的需求。四川富乐华半导体科技有限公司应用技术负责人现场对基板如何助力功率模块的寿命延长进行了充分讲解，直击功率半导体的应用痛点，剖析AMB基板能更好地适用于大功率应用，如电动/混动汽车、工业白电、可再生能源和轨道交通领域及储能领域；云绎智创携自研半自动晶圆探针台等多款半导体自动测试分选解决方案……

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大竹爱子“会”聚精英，共谋未来新业态

博览会同期举办品牌活动——2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛、GEME2024全球电子产业链创新发展大会，汇聚了2500余名行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业参加，共同探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。

2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术（重庆）发展论坛以“‘芯’质生产力·成渝共发展”为主题，设置1+5场分论坛，覆盖“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门主题，来自华大九天、华为半导体、联合微电子、赛宝、国芯微、华进半导体、中科芯、中电科、华润微电子、长安汽车、永信达、清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学等企业大咖与专家展开深度交流与探索，以前瞻视角共议产业难点与创新机遇！

重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任钟熙在主峰会致辞中表示，重庆2024年一季度主要指标好中有进，功率半导体及集成电路、传感器及仪器仪表增加值分别增长15%、11.2%，规上工业增加值增长8.6%、高于全国2.5个百分点，排名全国第八位。重庆锚定建设国家重要先进制造业中心目标，紧盯高端化、智能化、绿.se化方向，着力构建以先进制造业为骨干的现*化产业体系。

“重庆是半导体发展的一片沃土，已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，集聚了华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团等集成电路产业链重点企业，初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。”重庆市科学技术协会党组成员、副主席戈帆对重庆半导体科技创新、产业人才培养和科学技术普及等方面寄予“芯”希望。

值得一提的是，为探讨新形势下成渝地区协同发展路径，召开了“渝地区半导体产业供应链合作对接会”，遂宁经开区、内江高新区、兰州新区、电子科大国家大学科技园、北京电子城高科技集团（成都）有限公司等成渝半导体产业园区及企业进行了分享报告，深入探讨合作需求、技术能力、最新成果，为行业发展提供新的思路和方向。

在“GEME2024全球电子产业链创新发展大会”现场，智造精英云集，四川省电子学会、重庆市电子学会SMT/MPT专委会、科惠力自动化、永信达、亚伯兰等大咖围绕热点话题展开交流，共同提升电子产业协同发展的韧X和效率，推动电子产业高质量创新发展。

多方联动，实现供需合作精准对接

现场专业观众与VIP采购团源源不断，莱宝、海力士、朝阳气体、灵龙电子、深进新电子、里德通信、重庆市电子学会智能制造技术专业委员会、电科芯片检测中心、东湖高新、中科芯亿达电子、台晶电子、康佳、中邮信科、中科渝芯电子、联合微电子、华虹仪表、富士康、辰峰储能、四联测控、台达电子、盟讯电子、英业达、平创半导体研究院、国讯电子、海康威视、格力电器、旭硕科技、集成电路与微系统全国重点实验室、重庆市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等企业组团与会观摩并展开合作交流。

不少专业观众表示，本次赴渝参观参会近距离接触并了解最新的半导体与电子技术产品，有利于企业把握市场脉搏，为企业的研发和拓展提供方向。

博览会将持续到5月9日，参观需提前关注微信公众号“全球半导体产业博览会”或“GEME全球电子”预先登记，获取入场二维码进场。未到场观众还可通过线上直播平台实时观看展会。（李斌、吴春红）