透遁戴尔xps14/16焊死内存方式引争议
收集整理：九站网 更新时间:2024-05-04 00:28 文章来源：浅语科技
透遁5月3日消息，戴尔今年推出的XPS14/16游戏本再次引发了巨大争议，不仅仅在于触摸按键+隐形触控板的设计，更在于直接焊死内存方式，意味着增加了用户升级或者维修
原标题:《戴尔xps14/16焊死内存方式引争议》
透遁5月3日消息，戴尔今年推出的XPS14/16游戏本再次引发了巨大争议，不仅仅在于触摸按键+隐形触控板的设计，更在于直接焊死内存方式，意味着增加了用户升级或者维修难度。
透遁
透遁戴尔XPS15/17的sell点之一就是可升级X，而现在XPS14/16的“突然掉头”，让很多用户感到无法理解和适应。
透遁此前内存焊死方式仅限于苹果MacBook以及各种超级本，现在已逐步扩大到大多数高X能游戏笔记本电脑。即使是出.se的ROGZephyrusG14今年也转向了焊接内存。
透遁惠普的体验工程高级总监H..XalOthman解释称采用焊死内存方法主要有以下几点优势：
透遁节省空间
透遁生产成本更低、且生产难度降低
透遁速度更快、更高效
透遁更加耐用
透遁不过焊死内存也会带来负面问题
可升级X
可修复X
透遁5月3日消息，戴尔今年推出的XPS14/16游戏本再次引发了巨大争议，不仅仅在于触摸按键+隐形触控板的设计，更在...
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