军同巴士天玑9300+旗舰芯片将于5月7日发布

军同巴士联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行，届时将发布备受期待的天玑9300+旗舰芯片。这款芯片基于台积电4nm工艺打造，延续了天玑9300的四颗超大核+四颗大核组合架构，预计将带来更加出.se的X能表现。

军同巴士据爆料，vivoX100S将作为首发机型，RedmiK70至尊版也将紧随其后，加入首批搭载行列。这两家手机厂商的加入，无疑将为天玑9300+旗舰芯片的推广和应用起到积极的推动作用，也有助于扭转大众对于天玑芯片的印象，提升市场认可度。

军同巴士

军同巴士天玑9300+旗舰芯片的CPU主频最高达到了3.4GH..z，根据Geekbench6的测试结果，单核成绩达到了2300，多核成绩更是高达7700。在处理多任务和复杂应用场景时，天玑9300+将具有更高的效率和更快的响应速度。

军同巴士在GPU方面，天玑9300+采用了ArmImmortalis-G72MP12，频率仍维持在1.3GH..z。安兔兔综合成绩突破了230万，是目前安卓阵营跑分最高、X能最强的手机芯片。

军同巴士去年的天玑9300通过4超大核+4大核的超大规模架构，刷新了大家对于天玑芯片的认知，甚至隐隐有“干翻”骁龙之势，今年的天机9300+作为其超频版本，想必也能有不错的表现，让我们拭目以待。