布拉克曼秀下载台积电正在研发cowos封装技术

布拉克曼秀下载4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

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布拉克曼秀下载根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。

布拉克曼秀下载CoWoS封装技术继任者可以封装逻辑电路、8个H..BM3/H..BM3E内存堆栈、I/O和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到2831平方毫米，最大基板尺寸为80×80毫米。消息称AMD的InstinctMI300X和Nvidia的B200都使用这种技术。IT之家附上截图如下：

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布拉克曼秀下载台积电计划2026年投产下一代CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光掩模的5.5倍，可以封装逻辑电路、12个H..BM3/H..BM3E内存堆栈、I/O和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到4719平方毫米。

布拉克曼秀下载台积电还计划在2027年继续推进CoWoS封装技术，让硅中介层尺寸达到光掩模的8倍以上，提供6864平方毫米的空间，封装4个堆叠式集成系统芯片(SoIC)，与12个H..BM4内存堆栈和额外的I/O芯片。