秦时明月之挥剑问情AIPC时代高端轻薄本咬咬牙也要塞进2280固态硬盘？

秦时明月之挥剑问情前段时间，不少我们耳熟能详的品牌推出了旗下的高端轻薄本新品，其中既有更倾向于全面X能的独显轻薄本(如幻Air系列)，也有定位办公、主打极致便携体验的超轻薄本(如MateBookXPro、ThinkBookX)，后者已将减重目标指向跨越X的1KG以内，成为当下标杆级的产品。

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秦时明月之挥剑问情值得一提的是，为了实现这一减重目标，此类轻薄本产品在结构、材质、工艺等方面都具备创新特点，深挖每一处细节。但它们却没有沿用此前轻薄本为减重与节省内部空间普遍选择的2230固态硬盘，而是选择在处处受限于尺寸、厚度与减重目标的机身内，尽可能为用户提供一个更大的硬盘位。

秦时明月之挥剑问情在Steam Deck、ROG Ally，以及更多Windows掌机中获得热度的2230固态硬盘，却在“老用户”轻薄本的场景中逐渐淡出，这其中固然有轻薄本内构设计水平提升的影响，但很显然也与用户日渐增长的存储X能需求，以及2230固态硬盘本身的痛点、局限有关。

秦时明月之挥剑问情此前我们就体验了一款国际知名存储品牌推出的2230固态硬盘产品，它采用PCIe4.0接口、标准M.22230规格与单面颗粒设计，应对时下比较热门的游戏掌机扩容需求，但到目前为止，它仅推出了1TB版本，容量方面在应对轻薄本办公需求时相对局限。

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秦时明月之挥剑问情容量便是2230固态硬盘面临的首要问题，较短的盘身使其表面主控、存储颗粒等元件的布置空间十分局限，主流方案采用DRAMless单面主控+单颗粒的布局，即使采用双面布局也仅能将容纳存储颗粒的数量提升至2颗，且有可能在内部空间紧凑的设备上遇到其它兼容X问题。

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秦时明月之挥剑问情在笔者看来，第二个问题是硬盘X能与温度的一对矛盾。我们此前体验过的2230固态硬盘产品在标称读写速率方面显得比较保守，不像2280固态硬盘能够轻松接近PCIe4.0x4通道的上限X能，可以猜测这与主控X能、单颗粒IO速率、温度控制等因素相关。

秦时明月之挥剑问情2230固态硬盘本身有着更小的尺寸与更小的表面积，发热量大的主控、颗粒在与盘身进行的均热，与外界环境进行的热交换等方面均处于劣势。此外，它们的主要场景：轻薄本、掌机的内部空间紧凑，散热环境同样不甚理想，难以加装额外的散热马甲，或是借助台式PC的大范围风道。

与百花齐放的2280固态硬盘不同，2230固态硬盘的第三个问题在于选择不多，2TB及以上的大容量，叠加大品牌、原厂、TLC颗粒等因素后备选项就屈指可数了。这还赋予它更独特的地位与议价权，其它更常见规格的固态硬盘如果价格昂贵，我们可能会归因于旗舰定位，或是整个存储市场的周期等，但2230固态硬盘的昂贵似乎不需要理由。

可以说，正式由于以上原因，2230固态硬盘在高端轻薄本中逐渐“失宠”。叠加当下AIPC应用的发展趋势，轻薄办公本的目标人群对于存储X能、空间的需求再次得到加强，作为用户，你可能不必清楚固态硬盘的规格、速率等技术细节，但它在空间不足、过热降速时带来的反馈会是相当直观的。

因此，笔者认为如MateBookXPro采用的2280规格、ThinkBookX采用的2242规格硬盘位，正是新一代AIPC产品定位中的直观加减法，得益于机身架构的创新，它们成功在有限的空间中提供了泛用X更好、升级空间更大的单硬盘位，无论如何都比单2230规格宽裕的多。

当然，2230固态硬盘面临的竞争劣势终究是以不及预期的存储容量为主的，随着各存储上游企业颗粒的更新迭*，我们会在未来见到更高X能、更高堆叠密度的方案，届时M.22230可能会重回轻薄本存储规格主流，如果仅考虑极致的小体积与轻量化，2230硬盘在物理尺寸方面的优势是难以动摇的。