seqingbobo以科技赋能实现从“跟跑”到“领跑”（图）

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seqingbobo1200多项技术发明专利，600多项专利授权量，110万片的月产能……从2019年底投产至今，江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)凭借自身在技术创新、产业结构等方面优势，在LED产业链上不断发展“芯”质生产力，以后来者身份跃居行业领先地位，充分展现了民营企业在实现高质量发展的主力军作用。

seqingbobo万彦军、钟凯、信息日报全媒体记者黄玉龙文/图

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seqingbobo企业大厅的“专利墙”

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seqingbobo芯片检测设备正在进行自动检测

seqingbobo科技创新赋能“智”造

seqingbobo走进位于南昌高新区的兆驰半导体一楼大厅，映入眼帘的是铺满整面墙的专利授权证书，墙上“创新引领、深耕技术”八个大字揭示了兆驰半导体从行业内的“跟跑者”到“领跑者”的内在原因。据悉，兆驰半导体围绕LED芯片全产业链累计申请专利1070余项(包含742项发明专利、328项实用新型专利)，其中累计授权542项，入选国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家绿.se工厂、国家知识产权优势企业、2022年小巨人创新50强、江西省科技领军培育企业、江西省瞪羚企业。

seqingbobo兆驰半导体作为一家集LED外延片和芯片研发、设计、制造与销售于一体的高新技术企业，不仅在技术研发上走在前列，更在数字化转型的推进上提前布局谋划。在兆驰半导体的外延生产车间，一台台高精度MOCVD设备正全力运转，AGV(自动导向)智能小车、机械臂等机械设备已基本替*人工作业，整个车间已实现全部生产物料无人化运转，各类智能化设备的作业声，奏响了高质量发展的铿锵乐章。

在兆驰半导体的数字化智能监控室，自动化车间工作运转情况一览无遗。借助智能制造平台，自动化生产线上的设备动作能精确到毫米甚至纳米级，传感器可实时采集数据并传递到数字孪生模型进行方真分析，及时对设备的健康状态和故障征兆进行诊断及预测。

产业链整合提质增效

数字化改造极大提升了兆驰半导体的生产效率，芯片产能从2021年的每月65万片增加到2022年的每月70万片，再到2023年的每月110万片。在数字化管理模式下，兆驰半导体生产的单片4寸LED晶圆良品率达到了97%以上，产品覆盖高光效照明、高端照明、电视背光、MiniRGB直显、背光等众多领域。

“过去，国内做LED化合物半导体材料的公司技术都是分散的，没有公司将生产技术和材料供应进行整合，也没有规模化的运营。”江西兆驰半导体有限公司总裁办经理王蓉说。

随着兆驰半导体落地南昌，江西兆驰晶显有限公司这样的产业链上下游公司也紧随其后入驻。如今兆驰半导体将LED芯片上游的核心产业链技术进行整合，形成了“蓝宝石平片-图案化基板PSS-LED外延片-LED芯片”全工序独立制造产业链。技术链整合为兆驰半导体积累了强大的竞争优势，奠定了其在LED芯片生产领域的领先地位。技术链的整合，让兆驰闯出了新市场，产品从单一的电视背光覆盖到高光效照明、高端照明等众多领域。

实现技术链整合的兆驰半导体正走向全球市场，目前，其在LED芯片领域已实现产销量全球第一，盈利能力引领行业。王蓉表示，2019年底才投产的兆驰半导体在第二年就实现产值8.73亿元，第三年实现产值24.2亿元，到2024年产值预计将达到50亿元。2024年，兆驰半导体再次引领行业风向，MiniLED芯片尺寸从3*6mil缩到2*6mil，打破了行业困境。此外，兆驰半导体还在红外、UV、植物照明等LED细分领域开拓市场，寻求更大盈利增长点。