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福音再临半导体划片机的三种切割方式

收集整理:九站网 更新时间:2022-08-19 14:14 文章来源:陆芯晶圆划片机

福音再临划片机的种类主要分为三种:分别是全自动划片、半自动划片(包含自动识别、手动识别)、手动划片。具体功能如下:全自动划片:是指在完成加工物模板教学的前提下,设备将对

原标题:《半导体划片机的三种切割方式》

福音再临划片机的种类主要分为三种:分别是全自动划片、半自动划片(包含自动识别、手动识别)、手动划片。具体功能如下:

福音再临全自动划片:是指在完成加工物模板教学的前提下,设备将对工作台上的加工物自动上料,自动识别,自动清洗,依据切割参数的设定,沿多个切割向连续地进行切割。

福音再临半自动划片:对工作台上的加工物(确定切割位置)后,依据切割参数的设定,可进行自动识别或手动识别,沿多个切割向连续地进行切割。

福音再临手动划片:选择一个切割向,对工作台上的加工物手动进行对准后,仅沿所选择的方向进行切割。半自动切割开始前,可指定切割方向(向前或者向后),还可以指定切割条数。

福音再临

福音再临1、全自动划片

福音再临在陆芯半导体软件界面点击,进入界面全自动划片。

福音再临

福音再临全自动切割中部区域显示信息说明:

福音再临切割信息:切割使用的刀片、工件、切割设定参数等信息。

底部功能区域按钮说明:

图形对准:可进入对准界面,验证自动识别功能。

工件真空:开启或关闭工件真空。

工件设定:如需更改工件数据,可通过底部<工件设定>按钮进行操作。

预切割:切割前,可开启或关闭预切割功能。

继续切割:点击此按钮,完成上次未完成的切割操作。

右侧功能区域按钮说明:

START:执行自动识别操作并沿多个方向进行切割(需要在功能设置界面中,开启自动识别并切割功能)。

2、半自动划片

单击界面点击半自动划片后,再点击自动识别按钮,进入界面自动划片:

自动识别:选择工件后自动识别对准(在执行自动识别前,需要事先进行目标识别制作)。

手动识别:此处指单向对准,在指定的切割方向上,通过观察图像的位置,以手动方式确定切割位置。

点击高倍和低倍相互切换。

画面可点击移动状态。

画面锁住状态。

显示紫.se实线状态和通过可调紫.se实线基准线的宽度。

显示绿.se虚线状态,和通过可调绿.se虚线基准线的宽度。

3、手动划片

界面点击半自动划片后,点击手动划片按钮后,进入界面手动划片:

划片刀数(0=ALL):输入切割的总刀数,默认为0,则按最大刀数切割。

向后划片:点选此按钮后,手动切割方向为从前向后切割。

向前划片:点选此按钮后,手动切割方向为从后向前切割。

T轴调整:调整切割道与基准线平行,先找到切割道一个目标,点击T轴调整,X轴自动移动另外一端,找到同一条切割道的目标,再点击T轴调整,此时切割道与基准线处于平行。

划片面:可选择CH..1或CH..2。

高度校正:在划片参数里刀片高度的设定下,输入数值可抬高或降低刀片高度。输入修改的高度后,点击F2刀片高度校正。

进刀速度更新:当前划片过程输入速度可修改速度大小,输入修改的速度后,点击F7划片速度更新。

偏移量:输入偏移数值,数值为正往前偏移,数值为负往后偏移,0则不偏移。

福音再临划片机的种类主要分为三种:分别是全自动划片、半自动划片(包含自动识别、手动识别)、手动划片。具体功能如下:福...

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