郑大一附院谷元廷高通骁龙8+的“大升级”之旅

郑大一附院谷元廷2022年5月20日，当情侣们正在度过又一个节日时，我们三易生活也收获了一份“大礼”，来自某新款5GSoC平台的多组测试软件成绩。

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郑大一附院谷元廷冷机安兔兔评测跑分接近109万，连续重复多次后依然有104万分以上

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郑大一附院谷元廷GeekBench单核超1330分、多核4200分左右，且连续多次跑分成绩不“缩水”

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郑大一附院谷元廷3DMARKWildLifeExtreme成绩超2800分，且连续多次测试不“缩水”

郑大一附院谷元廷如果大家此前有关注过今年的旗舰手机市场，相信很快就能发现一些不同点了。因为与目前已知任何一款已发布的旗舰SoC相比，这样的跑分成绩不仅明显高了一截，而且更特别的是在多次重复测试后的稳定X上好了非常多。

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郑大一附院谷元廷而原因其实也很简单，因为这几组跑分来自一款全新的旗舰SoC。而它，就是令许多手机厂商、爆料达人，以及X能发烧友心心念念了许久的高通SM8475，或者说是骁龙8+。

一如既往的半年改进款，却有着不同以往的内部*号

熟悉高通近年来产品策略的朋友或许还记得，自骁龙855时代开始，在每年下半年推出“改进款”旗舰SoC，已经成为了大家所熟悉的固有节奏。但是与骁龙855+、骁龙865+、骁龙888+等此前的“改进款”旗舰SoC相比，这次的骁龙8+又着实有一些很大的不同。

首先在内部*号上，此前从骁龙855+到骁龙888+等历*“改进款”，多半只是在原有型号后面改了下后缀。例如，骁龙855是SM8150、骁龙855+是SM8150-AC、骁龙860是SM8150-AD，骁龙865、骁龙865+和骁龙870则分别是SM8250、SM8250-AB和SM8250-AC。这种“改后缀”式的新品命名背后，实际上也传达出新品相比于“原版”在架构、制程上都并无改变，只是进行了更进一步的潜力深挖，说白了就是更为成熟的工艺小改、精选的晶圆，以及再加上“官方超频”的产物而已。

相比之下，骁龙8+的情况就不太一样了。因为其内部产品*号是SM8475，而不是“基于”骁龙8的SM8450再加后缀。这是什么概念呢？在高通其他定位的产品线上其实是可以找到已知的、近似的例子。比如骁龙690与骁龙695，内部*号就分别是SM6350和SM6375，但两者相比，骁龙695实际上将半导体制程、CPU架构、GPU规格、ISP技术，甚至是蓝牙标准都进行了全面升级，改变不可谓不大。

与骁龙8相比，骁龙8+也是这样一款“大升级”的产品。虽然官方暂时还未透露具体详情，但根据此前的相关爆料我们多少可以推测，骁龙8+大概率是从三星4nm制程换为了台积电的4nm制程，而更换制程实际上也就意味着芯片需要重新流片。于是，这自然就给骁龙8+带来了X能与能效等多个方面的强化。

CPU、GPU规格均有提升，关键是能效比脱胎换骨

根据官方公布的相关数据显示，与骁龙8相比，骁龙8+的CPU超大核主频提升到了3.2GH..z，这也使得其成为了目前主频最高的旗舰SoC之一。同时，骁龙8+的GPU频率相比骁龙8也提升了10%。以结果论，无论CPU单核X能、CPU多核X能，还是GPU的3DX能，骁龙8+相比骁龙8都有着约10%的峰值X能改进。

请注意，我们在前文中强调了“峰值X能”这个概念，因为到了实际的游戏场景中，骁龙8+的进步幅度其实是很有可能要远远大于10%的。

为什么这么说？因为根据高通方面公布的数据显示，在相同的3D测试场景中，骁龙8+跑到与骁龙8相同的FPS时，GPU整体功耗实际上比后者要足足低了30%；而在相同的CPU测试场景中，在同样的X能水准下，骁龙8+的CPU功耗也比骁龙8低了多达30%。

这是什么概念呢？以大家熟悉的《原神》为例，在环境温度25摄氏度、810P的高分辨率下连续运行《原神》60分钟，骁龙8+可以做到持续稳定不掉帧，且此时SoC的整体功耗相比骁龙8则足足降低了30%。

要知道，根据我们以往的经验，除非有足够给力的内置主动式散热设计，否则对于搭载骁龙8的机型来说，要想“稳”住《原神》长时间跑满不掉帧几乎是不太可能的事情。但如今骁龙8+不仅可以做到这一点，同时还能实现极大幅度的功耗下降，这就是非常的不简单了。

旗舰与中高端产品同步更新，高通此次明显旨在巩固市场优势

如果大家有关注过今年到目前为止的新品动向就会发现，许多品牌直到目前都没有推出真正的“年度旗舰”产品，就好像在等待什么一样。比如传言中的小米12Ultra、MIX5，比如据称继承了FindX2Pro、配备有潜望式长焦的OPPO真·影像旗舰，又比如早已曝光、配备了2亿（或是1.94亿）像素后置主摄的Moto旗舰新机。

很显然，X能与能效比大幅提升的骁龙8+，大概率正是那个解锁今年下半年顶级旗舰机型数量和质量双重“井喷”的关键所在。

不仅如此，在发布骁龙8+的同时，高通方面还“简单地”介绍了全新的骁龙7移动平台。虽然目前官方公布的信息还十分有限，但这款定位中高端的新平台将会采用ARMv9指令集的新CPU架构（A710大核、A510小核），同时在ISP和AI加速引擎上也首次采用了与骁龙8、骁龙8+同*的设计，从而为其赋予了诸如支持2K分辨率屏幕、三摄同拍、单帧逐行H..DR视频、高通信任管理引擎等，一系列此前从未在骁龙7系中出现的全新功能。

当然，更为重要的事情在于，通过制程显著升级、能效比大幅提升的骁龙8+，以及很有可能是业界首款基于ARMv9架构的中高端平台骁龙7，高通实际上有望在今年下半年引领从中高端到旗舰的整个市场，并实现对“纯64位计算”的大踏步转型。

而这不仅仅将会符合ARM在2023年淘汰32位软件架构的计划，更为重要的是，它甚至会让现有已发布的那些骁龙8平台机型获得软件兼容X和日常能效比方面的进一步改进，从而有力地强化高通目前在中高端乃至旗舰市场的行业影响力。

要知道，根据目前公布的相关市场调研数据显示，随着AI、影像、游戏等应用在主流手机用户群体中越来越受重视，“高质高价”的旗舰机型已经逐渐成为了主流消费趋势。例如根据Counterpoint的市场分析显示，预计2022年旗舰机在全球市场中的占比将达到31%，而到了2027年这个数字更是有可能进一步上涨到35%，再加上中高端机型后，高价值细分市场届时将会占据全球超过半数的份额。

这也就意味着，相比几年前“得千元机者得天下”的市场状况，如今智能手机市场已经开始逐步转变为“得旗舰者得天下”。在这样的背景下，高通在今年年中同时发力旗舰与中高端新芯，显然就是“有备而来”了。