惠颂玲曝高通将联手台积电推4nm芯片！但骁龙895可能无缘新工艺

惠颂玲高通在去年12月带来了史上最强的骁龙888芯片，采用三系的5nm制程工艺，带来了前所有的强大X能。

惠颂玲但根据最新消息，高通内部正在开发一款更加强大的骁龙新品，其将与台积电携手打造，采用台积电的4nm制程工艺。

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惠颂玲曝高通将联手台积电推4nm骁龙芯片

惠颂玲报道称，促使高通转投台积电怀抱的主要原因是，近期有消息称台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产，三星作为其对手相对落后了一些，而高通又急于应用新的工艺改善新品的X能。

惠颂玲消息称，这款基于台积电4nm的骁龙芯片应该会在明年正式亮相。

惠颂玲但如此一来，作为骁龙888继任者的骁龙895（暂定名）可能就无缘最新工艺了。

惠颂玲据相关爆料显示，骁龙895将会在今年年底正式亮相，依然由三星为其*工，但会升级为增强改良版的5nm工艺，在制程层面的X能和功耗能得到进一步优化。

惠颂玲不过，骁龙895有望整合高通基于4nm工艺推出的X655G基带，5G速率提升至10Gbps，实现了跨越式进步，同时也是全球首个符合3GPPRelease16规范的5G基带，具备可升级架构。

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骁龙895将配备X655G基带

值得注意的是，骁龙X65还配备了高通5GPowerSXe2.0技术，这是一项基于3GPPRelease16定义的全新省电技术，比如联网状态唤醒信号，能带来更加优秀的功耗表现，大幅改善现有5G芯片功耗过高的痛点。

骁龙895与骁龙X65的黄金组合势必会令5G旗舰手机的产品力进一步提升，按照惯例，骁龙895将在今年年底由小米12首发搭载，尽请期待。